聚焦硅基，多场景协同｜立琻半导体2026光博会圆满收官，多款硅基GaN产品集中亮相

随着2026中国国际光电博览会圆满落下帷幕，立琻半导体本次参展之旅也顺利收官。展会期间，立琻携全栈硅基GaN产品矩阵重磅亮相，现场集中展示 LEKIN-SiMiP®显示芯片、Micro-LED光互连晶圆样品、紫外光源芯片/封装/模组，全方位展现公司跨显示、算力光互连、特种光源领域的技术布局与产品实力。同源技术底座，释放跨赛道协同效能 依托硅基GaN统一技术底座，LEKIN‑SiMiP®显示、Micro‑LED光互连、特种光源共享同源材料、工艺与专利根基，各赛道在此基础上攻坚差异化技术难题，实现多业务线协同创新。本次光博会重点展出三大类产品：LEKIN-SiMiP® 显示芯片 自研LEKIN-S